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J-GLOBAL ID:201702285233289195   整理番号:17A0399039

化学的機械的平坦化系を研究するための電気化学的インピーダンス分光法を用いるための実験的考察【Powered by NICT】

Experimental considerations for using electrochemical impedance spectroscopy to study chemical mechanical planarization systems
著者 (3件):
資料名:
巻: 224  ページ: 355-368  発行年: 2017年 
JST資料番号: B0535B  ISSN: 0013-4686  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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化学機械平坦化(CMP)は,マイクロエレクトロニクスデバイスの作製に使用されている。この技術の表面化学は,サブ22nm技術ノードの出現と非常に複雑になってきた。これはCMPのスラリー工学の分野における新しい挑戦を導入しているが,ある種の電気分析法は,CMPスラリー化学の評価のための有用なツールとして認識されている。これに関連して,界面動力学の強力なプローブ,電気化学インピーダンス分光法(EIS)は,新しいスラリー製剤の開発/評価を支援するユニークな役割を果たすことができる。CMP研究におけるEISのこの能力を完全に調べるために,平坦化の機械的成分に関連していることをEISの実験的要求と制約に対処する必要がある。本研究では,Cuのための探索的CMP法を用いたこの問題の分析的側面に焦点を当てた。CMPの表面反応はH_2O_2(酸化剤),硝酸グアニジン(錯化剤),およびコロイドSiO_2(研磨剤)のアルカリスラリー中のトライボロジー制御ボルタンメトリーと開回路電位により特性化した。典型的なCMPシステムのためのEISの検証基準をチェックするために実証した実験プロトコル。EISデータは,複雑な非線形最小二乗計算によって解析し,得られたパラメータは,CMPの反応機構を裏付けるために使用した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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電気化学反応 
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