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J-GLOBAL ID:201702285446805081   整理番号:17A0511031

PEのタネ 低温焼成銅微粒子システム~PEへの応用を目指して~

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資料名:
巻: 45  号:ページ: 48-51  発行年: 2017年04月15日 
JST資料番号: Y0873A  ISSN: 0911-2316  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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ディジタル家電に必要なフレキシブルプリント配線板の製造において,従来のエッチング技術に代わるプリンテッドエレクトロニクス(PE)が大量生産および少量多品種製法として注目されている。従来技術の樹脂フィルム上への銀ペーストによる回路印刷に代わる銀代替材料として,高導電性,低マイグレーションリスク,低価格などの利点を兼ね備えた銅の微粒子化と,その導電性ペーストへの適用に関する研究を行い,本文は,その中から200°C以下の温度で焼結可能な銅ペーストおよび焼結法について紹介した。2段階焼結法により150°Cまで焼結温度を下げても十分な導電性薄膜が得られたが,焼成時間が長く還元雰囲気が必要などの課題があるため,自己還元性の銅錯体インクを結着剤として低温で銅粒子を接合する手法を考案した。得られた薄膜の体積抵抗率の向上など今後の改良の必要性を示した。
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分類 (1件):
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タイトルに関連する用語 (5件):
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