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J-GLOBAL ID：201702285446805081   整理番号：17A0511031

PEのタネ 低温焼成銅微粒子システム~PEへの応用を目指して~

著者 (2件)： 塚本宏樹 (北大 大学院工学研究院) ,  米澤徹 (北大 大学院工学研究院)
資料名： コンバーテック  (Convertech)
巻： 45  号： 4  ページ： 48-51  発行年： 2017年04月15日 
JST資料番号： Y0873A  ISSN： 0911-2316  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ディジタル家電に必要なフレキシブルプリント配線板の製造において,従来のエッチング技術に代わるプリンテッドエレクトロニクス(PE)が大量生産および少量多品種製法として注目されている。従来技術の樹脂フィルム上への銀ペーストによる回路印刷に代わる銀代替材料として,高導電性,低マイグレーションリスク,低価格などの利点を兼ね備えた銅の微粒子化と,その導電性ペーストへの適用に関する研究を行い,本文は,その中から200°C以下の温度で焼結可能な銅ペーストおよび焼結法について紹介した。2段階焼結法により150°Cまで焼結温度を下げても十分な導電性薄膜が得られたが,焼成時間が長く還元雰囲気が必要などの課題があるため,自己還元性の銅錯体インクを結着剤として低温で銅粒子を接合する手法を考案した。得られた薄膜の体積抵抗率の向上など今後の改良の必要性を示した。

シソーラス用語： 家庭電器 ,  *フレキシブル基板 ,  焼成 ,  銅 ,  *微粒子 ,  エッチング ,  ペースト ,  *電子技術 ,  電子回路 ,  導電性 ,  エレクトロマイグレーション ,  価格 ,  焼結 ,  銅錯体 ,  電気抵抗率 ,  *金属微粒子 ,  体積抵抗率 ,  低温焼成 ,  低価格
準シソーラス用語： エッチングペースト ,  ディジタル家電 ,  *プリンテッドエレクトロニクス ,  *フレキシブルプリント配線板

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (11件)：

• I. Jung, Y. H. Jo, I. Kim, H. M. Lee : J. Electron. Mater., 41 (1) , 115-121 (2012)
• 唐沢範之、石井崇裕、川上裕之、羽賀荘一、大山昌紀、今井隆之、腰原優智:フジクラ技報,108,39-43(2005)
• 平田修造、小野朗伸、黒沢優、大山昌紀、千葉洋:フジクラ技報,111,34-38(2006)
• T. Yonezawa, H. Tsukamoto, T. Narushima : 2011 11th IEEE International Conference on Nanotechnology 15-18 Aug. 2011, 1588-1591 (2011) (DOI: 10.1109/NANO.2011.6144335)
• 浅田栄一、猪熊敏夫、山田迪夫(昭栄化学工業(株)):特許公報 昭61-55562

タイトルに関連する用語 (5件)： PE ,  低温焼成 ,  銅 ,  微粒子 ,  応用