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J-GLOBAL ID:201702285587909051   整理番号:17A0748335

不動態化過程に及ぼす無電解Ni-Cu-Pコーティング中のCuの影響【Powered by NICT】

Effect of Cu in electroless Ni-Cu-P coating on passivation process
著者 (4件):
資料名:
巻: 49  号:ページ: 190-196  発行年: 2017年 
JST資料番号: E0709A  ISSN: 0142-2421  CODEN: SIANDQ  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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無電解Ni-PおよびNi-Cu-P被覆はクロメート化成処理により不動態化した。不動態化皮膜の防食性能を動電位分極と電気化学インピーダンス分光法測定により調べた。不動態化したNi-Cu-Pコーティングは,0.236μA/cm,~2のi_corrと高い腐食抵抗を示した不動態化したNi-P被覆の値は僅かに1.030μA/cmであった,~2不動態皮膜を示すは有意な程度にNi-Cu-Pコーティングの耐食性を向上させることができた。高分解能X線光電子分光法は,不動態膜中の検出された元素の化学状態を決定した。不動態化したNi-P被覆と比較して,Ni-Cu-Pコーティング上の不動態膜は72:28の値,優れた耐食性を示す不動態化したNi-Cu-P被覆の主な因子であるとCr_2O_3Cr(OH)3のより高い比率を示した。不動態化過程に及ぼす無電解Ni-Cu-Pコーティング中のCuの影響を,対比実験により検討した。Copyright 2017 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (5件):
分類
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腐食基礎理論,腐食試験  ,  防食  ,  固-液界面  ,  電極過程  ,  金属の表面構造 

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