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J-GLOBAL ID:201702285752140344   整理番号:17A1347529

異方導電性フィルムと超音波ボンディング法を用いたフレキシブル基板上の布相互接続に関する研究【Powered by NICT】

A Study on Flex-on-Fabric Interconnection Using Anisotropic Conductive Films and Ultrasonic Bonding Method
著者 (3件):
資料名:
巻:号:ページ: 1265-1271  発行年: 2017年 
JST資料番号: W0590B  ISSN: 2156-3950  CODEN: ITCPC8  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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異方性導電膜(ACF)と超音波接合法を用いたフレキシブル基板上への織物(FOF)相互接続は,ウェアラブルデバイス応用のために研究した。本論文では,転倒恐怖感の伝導機構と転倒恐怖感相互接続に関する導電性織物空隙率とACF材料の影響を調べた。メリアスや織物のような種々の空隙率,およびACF樹脂の粘度の異なる二種類の導電性織物を用いた。ACFの導電性粒子のために,金属被覆ポリマボールを用いた。結果によれば,転倒恐怖感の伝導は金属電極直接接触に導電性ボールと布の両方から構成されている。これら二つの伝導経路の中で,金属接触にACF導電性ボールの接触抵抗が金属直接接触に織物のそれよりも約十倍大きいため織物直接接触は主要な伝導経路であった。さらに,積層非導電性膜被覆層を,増加したACFs最小粘度(940から27000Pa.s)は,織物および増加した転倒恐怖感関節ギャップサイズの細孔を通して減少樹脂流による2回剥離接着強さを大幅に増大することが分かった。最後に,両導電性織物は500時間の85°/85%相対湿度信頼性試験後の電気破壊を示さなかった。しかし,二種類の布の中で,編物はその良好なコンプライアンスに起因する織物よりも優れた湿度信頼性性能を有していた。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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固体デバイス製造技術一般  ,  接続部品 

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