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J-GLOBAL ID：201702285860897065 整理番号：17A1258600

進行トリプルパターニング統合のための入れ子型相互接続マクロ電気収率の改善【Powered by NICT】

Nested interconnect macro electrical yield improvement for advanced triple patterning integration

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資料名：
巻： 2017 号： MIPRO ページ： 10-14 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

50nm以下の金属ピッチでは,三重パターニング(LELELE)統合は,Cu相互接続を構築するための最先端技術で利用されている。この統合は標的臨界次元に収縮するまでエッチに依存している。従来のエッチングプロセスにおける高等密度のバイアスの結果として,種々の金属色で形成されるネスト化蛇紋石構造は,欠陥密度収率を制限する大量短絡を示した。本論文では,等密度のバイアスを改善し,ネスト化した蛇紋石電気収率を改善するいくつかの方法を検討した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

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固体デバイス製造技術一般

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