文献
J-GLOBAL ID：201702285907431370
整理番号：17A1223332
大径シリコンウエハ加工用ロータリ研削盤の開発(第2報:切込み機構内蔵砥石スピンドルの基本特性の検討)
Development of rotary table grinding machine for large diameter Si wafers(2nd report: Performance investigation of wheel spindle designed to govern infeed motion)
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資料名：
巻：
83
号：
852
ページ：
ROMBUNNO.17-00102(J-STAGE)
発行年：
2017年
JST資料番号：
U0182B
ISSN：
2187-9761
資料種別：
逐次刊行物 (A)
記事区分：
原著論文
発行国：
日本 (JPN)
言語：
日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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シリコンウエハの外径は300mmから450mmへと大径化することが想定されている。そこで450mmシリコンウエハ加工用ロータリ研削盤を開発した。本報では開発した研削盤に搭載されている切込み機構内蔵砥石スピンドルの設計仕様および性能評価結果について述べる。スラスト軸受に磁気アクチュエータを採用することにより,砥石軸単体で回転運動と送り運動を可能とした。静剛性は1.06kN/μmであり,設計目標値である1.0kN/μmを満たす。固有振動数は176Hz,256Hzおよび353Hzであり,回転によって生じる強制振動に比べて十分に高い。砥石軸の位置決め精度は0.2μmの指令値に対して概ね追従する。(著者抄録)
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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分類 (1件)：
分類
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研削
引用文献 (23件)：
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Abe, K., Yasunaga, N., Miyashita, M., Yoshioka, J.and Daito, M., Ductile mode grinding for silicon wafer, Abrasive Technology Conference (1993), pp.227-232 (in Japanese).
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G450C HP, available from<http://www.g450c.org/>, (accessed on 30 March, 2016).
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Honda, A., Koiwai, T., Okahata, G., Kitajima, T., Yui, A., Okuyama, S., Kobayashi, H. and Slocum, A.H., Development of grinding machine for 450mm wafer, 2nd report: numerical analysis of static stiffness and load capacity of water hydrostatic table, 9th Manufacturing & Machine Tool Conference (2012) (in Japanese).
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Hara, K., Isobe, A., Nagata, H., Iwase, A., Tomita, Y., Kanai, A. and Miyashita, M., Si Wafer you chouseimitu ryoutoukennsakubann no kaihatu, 1st report: System kousei to seinouhyouka, 1999 Japan Society for Precision Engineering Spring Meeting (1999), p.673 (in Japanese).
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Isobe, A., Tomit, Y., Hara, K., Iwase, A., Tsukahara, S. and Abe, K., φ400 wafer no chouseimitu ryoutoukennsakugijutu nokennkyuu, 2nd report: Souchiseinou no kenshou (Gousei / Undouseinou), 2000 Japan Society for Precision Engineering Spring Meeting (2000) p.31 (in Japanese).
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