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J-GLOBAL ID：201702285907431370   整理番号：17A1223332

大径シリコンウエハ加工用ロータリ研削盤の開発(第2報:切込み機構内蔵砥石スピンドルの基本特性の検討)

Development of rotary table grinding machine for large diameter Si wafers(2nd report: Performance investigation of wheel spindle designed to govern infeed motion)

著者 (8件)： 楠山純平 (防衛大) ,  本多歩 (防衛大) ,  岩橋伸太郎 (防衛大) ,  北嶋孝之 (防衛大) ,  由井明紀 (防衛大) ,  伊東利洋 (岡本工作機械製作所) ,  LU Xiaodong (ブリティッシュコロンビア大) ,  SLOCUM Alexander H. (マサチューセッツ工科大)
資料名： 日本機械学会論文集(Web)  (Bulletin of the JSME (Web))
巻： 83  号： 852  ページ： ROMBUNNO.17-00102(J-STAGE)  発行年： 2017年 
JST資料番号： U0182B  ISSN： 2187-9761  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： シリコンウエハの外径は300mmから450mmへと大径化することが想定されている。そこで450mmシリコンウエハ加工用ロータリ研削盤を開発した。本報では開発した研削盤に搭載されている切込み機構内蔵砥石スピンドルの設計仕様および性能評価結果について述べる。スラスト軸受に磁気アクチュエータを採用することにより,砥石軸単体で回転運動と送り運動を可能とした。静剛性は1.06kN/μmであり,設計目標値である1.0kN/μmを満たす。固有振動数は176Hz,256Hzおよび353Hzであり,回転によって生じる強制振動に比べて十分に高い。砥石軸の位置決め精度は0.2μmの指令値に対して概ね追従する。(著者抄録)

シソーラス用語： *ウエハ【IC】 ,  研削 ,  *平面研削盤 ,  *スピンドル ,  特性 ,  アクチュエータ ,  大口径
準シソーラス用語： シリコンウエハ ,  *回転平面研削盤 ,  研削加工 ,  磁気アクチュエータ ,  大径

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

タイトルに関連する用語 (7件)： 大径 ,  シリコンウエハ ,  ロータリ ,  研削盤 ,  開発 ,  切込み ,  砥石スピンドル