文献

J-GLOBAL ID：201702286585309327   整理番号：17A1637516

プラスチック包装SiPモジュール剥離破壊の1例の解析【Powered by NICT】

An analysis of a case of plastic packaging SiP module delamination failure

著者 (5件)： Zhu Tianrui (Beijing Microelectronic Technology Institute) ,  Zheng Tuo (Beijing Microelectronic Technology Institute) ,  Qin He (Beijing Microelectronic Technology Institute) ,  Li Zhiyuan (Beijing Microelectronic Technology Institute) ,  Wang Meng (Beijing Microelectronic Technology Institute)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： IPFA  ページ： 1-5  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： プラスチック包装SiP製品故障の解析では,プラスチック材料と技術固有の問題でなく,SiP生成物は,材料,複雑な構造,表面結合のロットとして用意されているという問題のみを考慮するべきではない。リフローはんだ付け後のプラスチック包装SiPモジュール機能障害の型,外観検査,ピン電気特性試験,X線分析,走査型音響顕微鏡(SAM)検査と縦断面検査によって。はコンパクトな構造のために,設計はベアダイから短い距離との結合指を指し,少量の接着剤フィルムのをもたらし,正孔を形成することを見出した。接着剤の不適切な選択に加えて,硬化後の導電性接着剤は比較的脆性であるが困難である。大きなチップ抵抗応力を促進しない,リフローはんだ付け中の水分吸収後の塑性デバイスをもたらした。内部蒸気熱膨張は層間剥離と破壊をもたらした。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 故障 ,  X線分析 ,  外観検査 ,  電気特性 ,  塑性 ,  熱膨張 ,  層間剥離 ,  吸水 ,  *プラスチック ,  脆性 ,  リフロソルダリング ,  接着剤
準シソーラス用語： 導電性接着剤 ,  *システムインパッケージ ,  *プラスチック包装 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 各種接着剤  (YK03000X)

タイトルに関連する用語 (5件)： プラスチック包装 ,  SiP ,  モジュール ,  破壊 ,  解析