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J-GLOBAL ID：201702287076337956   整理番号：17A0113348

エレクトロニクス実装技術の現状と展望 カーエレクトロニクス実装の現状と展望

著者 (6件)： 三宅敏広 (デンソー) ,  中村直樹 (富士通アドバンストテクノロジ) ,  河喜多心哉 (日立 生産イノベーションセ) ,  大竹精一郎 (デンソー) ,  越地福朗 (東京工芸大 工 基礎教育研究セ) ,  越地福朗 (東京理大 研究推進機構 総合研究院)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 20  号： 1  ページ： 73-77  発行年： 2017年01月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 自動車用制御システムの実装技術に対しては,1)システム化(ECU統合によるシンプル化および高機能化)に対応する小型,高耐熱,高耐振実装技術,2)電動化(制御の高機能・高性能化)に対応するアクチュエータ一体・大電流対応実装化技術,3)電子化・無線化(車両内外の情報通信)に対応する入出力機器,EMC技術などの飛躍的技術革新が求められる。ここでは,プリント配線板,高密度実装,メカトロニクス,センシング,および電磁界インタフェースの分野に分けて,その現状と展望について述べた。

シソーラス用語： *カーエレクトロニクス ,  技術展望 ,  技術進歩 ,  プリント基板 ,  高密度実装 ,  メカトロニクス ,  検出 ,  インタフェイス ,  *自動車性能

分類 (1件)： 自動車性能一般  (QG02010H)

引用文献 (38件)：

• 1) 三宅敏広:“車載エレクトロニクス実装の現状と展望,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 13, No. 1, pp. 20-24, 2010.1
• 2) 三宅敏広,猪川幸司,田原啓輔,大竹精一郎,加藤康男,河喜多心哉:“カーエレクトロニクス実装の現状と展望,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 19, No. 1, pp. 66-71, 2016.1
• 3) 安陪光紀,他:“Interconnect Stress Test方法によるプリント配線板の接続信頼性,”第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集,pp. 233-235
• 4) 北嶋貴代:“車載対応はんだクラック抑制基板材料“TD-002”,”日立化成テクニカルレポート,No. 58, 2015.12
• 5) 富士キメラ総研第一研究開発部門:“2014車載ECU関連市場の現状と将来展望,”富士キメラ総研,2014

タイトルに関連する用語 (3件)： エレクトロニクス実装 ,  現状 ,  展望