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J-GLOBAL ID：201702287161014311   整理番号：17A0969525

固相時効中のCuSn金属間化合物のはんだ/Cu界面反応と成長速度に及ぼすAu/Pd二層メタライゼーションの影響【Powered by NICT】

Effect of Au/Pd bilayer metallization on solder/Cu interfacial reaction and growth kinetics of CuSn intermetallic compounds during solid-state aging

著者 (3件)： Liang Chien-Lung (Department of Materials Science and Engineering, National Cheng Kung University, No.1, University Road, Tainan City 70101, Taiwan ROC) ,  Lin Kwang-Lung (Department of Materials Science and Engineering, National Cheng Kung University, No.1, University Road, Tainan City 70101, Taiwan ROC) ,  Cheng Po-Jen (ASE group, No. 26, Chin 3rd Road, Kaohsiung City 81170, Taiwan ROC)
資料名： Surface & Coatings Technology  (Surface & Coatings Technology)
巻： 319  ページ： 55-60  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0205C  ISSN： 0257-8972  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,Au/Pd二層メタライゼーション,0.46μm Auと0.04μmのPdの影響を調べ,固相時効中のCuSn金属間化合物のはんだ/Cu界面反応と成長動力学。アズリフローNi/Sn1 8Ag+Sn3Ag0.5Cu/Au/Pd/Cuはんだ接合は五十万千h,150°Cで時効した。裸のCuパッドを導入したはんだ継手も比較のために調べた。はんだとAu/PdメタライゼーションCuパッド間の界面反応はリフロー中の(Cu,Ni,Pd,Au)6Sn_5とCu_3Sn化合物を形成した。AuSn_4化合物ははんだ継手全体に分布した。AuSn_4化合物熱時効,Auを与えたが徐々に溶かすは6.58 8 0.61at.%までCu_6Sn_5を組み込んだ。Cu_6Sn_5中のAuの実質的な包接化合物を安定化し,固相時効中の化合物の成長を促進した。高速成長Cu_6Sn_5は強く隣接Cu_3Sn化合物の生成を抑制し,それゆえCu_3Sn層内の潜在的ミクロボイド形成を効果的に抑制した。さらに,望ましくないAuSn_4化合物の生成はAu/PdメタライゼーションCuパッドを組み込んだはんだ接合で阻害された。これらの観察は,はんだ/Cu界面でのAu/Pdメタライゼーションを添加したはんだ接合の機能的性能を向上させることが期待される。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *銅 ,  *はんだ ,  *金 ,  *固相 ,  *界面 ,  パッド ,  *パラジウム ,  *時効 ,  *成長速度 ,  高速度 ,  はんだ付 ,  *金属間化合物 ,  *メタライゼーション
準シソーラス用語： はんだ継手 ,  *界面反応 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： メタライゼーション ,  はんだ ,  界面反応 ,  金属間化合物

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (11件)： 固相 ,  時効 ,  金属間化合物 ,  はんだ ,  Cu ,  界面反応 ,  成長速度 ,  Au ,  Pd ,  二層 ,  メタライゼーション