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J-GLOBAL ID：201702287552652347   整理番号：17A1350704

装着型電子機器応用のためのチップインフレックス(CIF)パッケージの曲げ信頼性に及ぼす異方性導電膜(ACF)ギャップ高さの影響【Powered by NICT】

Effects of Anisotropic Conductive Films (ACFs) Gap Heights on the Bending Reliability of Chip-In-Flex (CIF) Packages for Wearable Electronics Applications

著者 (5件)： Kim Ji-Hye ,  Lee Tae-Ik ,  Yoon Dal-Jin ,  Kim Taek-Soo ,  Paik Kyung-Wook
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ECTC  ページ： 2161-2167  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ウェアラブルエレクトロニクスへの関心が今日の顧客のニーズを満足するスマートガラスとスマート時計のような種々のウェアラブルデバイスのための高い要求のために急速に増加している。将来ウェアラブルデバイスは完全にフレキシブルなチップ実装性能を必要とし,また繰り返し曲げ環境下で安定した電気性能を維持する。これらの要求を満たすために,超薄シリコンチップとフレキシブル基板は,柔軟な電子パッケージと組立のための用いられるであろう。添加では,電子パッケージシステムで使用される種々の電気的相互接続方法の中で,ACF相互接続法は,曲げと曲げ環境に対するその回復力のために最も有望なフレキシブル相互接続方法の一つとして考えられる。ACFsは,ランダムに分布した導電性ボールの接着高分子樹脂から成る,フレキシブル基板のチップと電極のバンプ間の電気伝導を形成した。著者らの以前の研究では,ACFを用いた極薄チップにおけるフレックス(CIF)パッケージを紹介し,曲げ特性は,接着強度と高分子樹脂の弾性率などのACF材料特性の観点から評価した。本論文では,CIF曲げ信頼性に及ぼすACFギャップ高さの効果は,様々な直径を持つ高分子導電性ボールを用いて調べた。ACFs集合CIFパッケージの動的曲げ信頼性は,CIFパッケージの動的曲げ性能を決定するために6mmの曲げ半径で160,000回の曲げサイクルまで評価した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *信頼性 ,  接着 ,  高分子 ,  電気特性 ,  *電子装置 ,  接着強さ ,  相互接続 ,  バンプ ,  弾性係数 ,  導電性 ,  電気伝導 ,  フレキシブル基板
準シソーラス用語： 電子部品実装 ,  ウェアラブルデバイス ,  *異方導電性フィルム , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (9件)： 装着型 ,  電子機器 ,  応用 ,  パッケージ ,  曲げ ,  異方性導電膜 ,  ACF ,  ギャップ ,  高さ