抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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ウェアラブルエレクトロニクスへの関心が今日の顧客のニーズを満足するスマートガラスとスマート時計のような種々のウェアラブルデバイスのための高い要求のために急速に増加している。将来ウェアラブルデバイスは完全にフレキシブルなチップ実装性能を必要とし,また繰り返し曲げ環境下で安定した電気性能を維持する。これらの要求を満たすために,超薄シリコンチップとフレキシブル基板は,柔軟な電子パッケージと組立のための用いられるであろう。添加では,電子パッケージシステムで使用される種々の電気的相互接続方法の中で,ACF相互接続法は,曲げと曲げ環境に対するその回復力のために最も有望なフレキシブル相互接続方法の一つとして考えられる。ACFsは,ランダムに分布した導電性ボールの接着高分子樹脂から成る,フレキシブル基板のチップと電極のバンプ間の電気伝導を形成した。著者らの以前の研究では,ACFを用いた極薄チップにおけるフレックス(CIF)パッケージを紹介し,曲げ特性は,接着強度と高分子樹脂の弾性率などのACF材料特性の観点から評価した。本論文では,CIF曲げ信頼性に及ぼすACFギャップ高さの効果は,様々な直径を持つ高分子導電性ボールを用いて調べた。ACFs集合CIFパッケージの動的曲げ信頼性は,CIFパッケージの動的曲げ性能を決定するために6mmの曲げ半径で160,000回の曲げサイクルまで評価した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】