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J-GLOBAL ID：201702287810915814   整理番号：17A1555318

熱衝撃試験の下での電力デバイスにおけるAlワイヤボンディング強度の分解研究【Powered by NICT】

The degradation investigation of Al wire bonding strength in power device under thermal shock test

著者 (4件)： Fei Jingming (Beijing spacecraft, China Academy of Space Technology, China) ,  Ren Ping (Beijing spacecraft, China Academy of Space Technology, China) ,  Wang Ningning (Beijing spacecraft, China Academy of Space Technology, China) ,  Zhang Binbin (Beijing spacecraft, China Academy of Space Technology, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 1179-1183  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱衝撃試験下でのMOSFETデバイスのAlワイヤボンディング強度の分解を調べた。熱衝撃試験では,様々な包装中のAlワイヤ(250um/380um)の二種類を調べた。熱衝撃試験中のAlワイヤボンドの劣化挙動を引張応力を測定し,元のAlワイヤボンドのこれらの値を比較することにより評価した。本研究では,三つの重要な結合パラメータに対する結合強度低下,時間,超音波出力,力,ワイヤボンディング信頼性を評価するために,二種類の分析法と受動的熱サイクルを用いて3レベルを調べた。結合強度劣化は,種々のエージング試験で比較した。結合強度データセットは,接合のままの条件とエージング試験後に得られた。金属組織顕微鏡と走査電子顕微鏡(SEM)を用いて,Au-Al接合界面を評価した。ボンディング信頼性に対する金めっき膜の厚さと不純物の影響を衝撃試験下で研究した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *アルミニウム ,  引張応力 ,  *衝撃試験 ,  熱サイクル ,  *ワイヤボンディング ,  金 ,  付着強さ ,  *熱衝撃試験 ,  MOSFET ,  めっき皮膜 ,  超音波 ,  走査電子顕微鏡 ,  *金属線 ,  信頼性 ,  接合界面

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 熱衝撃試験 ,  電力デバイス ,  Al ,  ワイヤボンディング ,  分解 ,  研究