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J-GLOBAL ID：201702288056658619   整理番号：17A1276728

真空包装中に懸濁したポリイミドと薄膜金属接続を用いた20ミリワットクラス超低電力集積OCXO【Powered by NICT】

20 Milliwatt class ultralow power integrated OCXO using polyimide and thin film metal connection suspended in vacuum packaging

著者 (6件)： Suzuki Takanori (Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Muroyama Masanori (Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Taira Tomoyuki (NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD., Sayama, Japan) ,  Kimura Noritoshi (NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD., Sayama, Japan) ,  Tsukamoto Takashiro (Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Tanaka Shuji (Tohoku University, Sendai, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： TRANSDUCERS  ページ： 435-438  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 次の二つの方法の組合せにより20mWクラス低電力小型オーブン制御水晶発振器(OCXO)を提案した。(1)結晶共振器と振動とオーブン制御回路のCMOS-LSIは,統合されたOCXOチップを実現するための統合した。(2)集積チップは薄いポリイミド膜上の薄膜金属相互接続と接続し,真空包装における超音波接合技術で支持されている。熱分析に基づいて,熱的に隔離された接続を設計した。実験結果から,作製したOCXOを成功裏に既存のワイヤボンディング実装と比較して約90%の電力消費を節約することを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 制御回路 ,  超音波溶接 ,  *真空包装 ,  熱分析 ,  *ポリイミド ,  LSI【IC】 ,  オーブン ,  ワイヤボンディング ,  共振器 ,  *金属薄膜 ,  相互接続 ,  水晶発振器 ,  電力消費
準シソーラス用語： *低電力化 ,  *OCXO , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 高分子担体・触媒反応  (CG03030W) ,  細胞・組織培養法  (EA03040R) ,  食品製造・加工・保蔵法一般  (FJ03010M)

タイトルに関連する用語 (8件)： 真空包装 ,  懸濁 ,  ポリイミド ,  薄膜金属 ,  クラス ,  超低電力 ,  集積 ,  OCXO