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J-GLOBAL ID：201702288511677441   整理番号：17A1124241

パワーエレクトロニクスモジュールにおける鉛フリーはんだ継手の粒界熱疲労亀裂のモデル化【Powered by NICT】

Modeling of intergranular thermal fatigue cracking of a lead-free solder joint in a power electronic module

著者 (5件)： Le Van-Nhat (LISV, Universite de Versailles Saint-Quentin-en-Yvelines, Versailles 78035, France) ,  Benabou Lahouari (LISV, Universite de Versailles Saint-Quentin-en-Yvelines, Versailles 78035, France) ,  Tao Quang-Bang (LISV, Universite de Versailles Saint-Quentin-en-Yvelines, Versailles 78035, France) ,  Tao Quang-Bang (Department of mechanical engineering, University of science and technology, The university of Danang, VietNam) ,  Etgens Victor (LISV, Universite de Versailles Saint-Quentin-en-Yvelines, Versailles 78035, France)
資料名： International Journal of Solids and Structures  (International Journal of Solids and Structures)
巻： 106-107  ページ： 1-12  発行年： 2017年 
JST資料番号： B0700A  ISSN： 0020-7683  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 鉛フリーはんだ継手の疲労は,高パワーモジュールの熱機械的信頼性の最も重要な懸念のままである。サイズ小型化の要求のために,疲労特性は,はんだ継手のミクロ組織の特徴に強く影響さになった。マクロスケールでの有効材料特性に基づく現象論的疲労モデルはいくつかの特定の境界条件のための工学的寿命を予測する著しくのみ変形の微細構造機構の重要な影響を無視している。本研究では,パワーモジュールのはんだ接合における粒界疲労亀裂を再現するための3D微細構造情報モデルを開発した。合理的に少ない計算時間とのはんだ接合の臨界領域を正確に調べるために,サブモデリング技術を適用した。サブモデルでは,異方性弾性と結晶塑性構成則をバルク粒物質のための統合したが,結晶粒界での剥離は融着帯アプローチによりモデル化した。必要な結晶塑性パラメータはいわゆるInnoLotはんだ合金の引張試験データに適合させるためにBerveiller Zaoui遷移規則を用いて較正し,物理的概念は,粒スケールで凝集域パラメータを推定した。シミュレーションは疲れ亀裂が発生し,はんだ接合の結晶粒界で伝搬するかを示した。基準を全てのはんだ継手の疲労寿命,数値的に予測された特異的量に基づいて推定した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *疲れ亀裂 ,  疲れ寿命 ,  はんだ付 ,  小型化 ,  引張試験 ,  *モデリング ,  結晶 ,  三次元 ,  境界条件 ,  *はんだ ,  *結晶粒界 ,  微細構造 ,  信頼性
準シソーラス用語： 結晶塑性 ,  *はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 粒界疲労破壊 ,  無鉛はんだ ,  結晶可塑性 ,  凝集域 ,  有限要素モデリング

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 鉛フリー ,  はんだ継手 ,  粒界 ,  疲労亀裂 ,  モデル化