抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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仮想コックピットと自律自動車のような技術革新は自動車産業の応用景観を変化させた,二種類の重要な変化を導いた:車における電子装置のフットプリントは増加し,産業は今後におけるよりスマートな車に対する方が高かった数I/Oでも高密度,高性能ICを必要とする。BGA(Ball Grid Array)は,フード下と他の過酷なユースケースを含むこれらの成長と多様化する自動車IC応用より高い熱抵抗と耐久性を必要とすることを支援するための期待される重要な技術の一つである。例えば,自動車産業の標準「A EC Q100グレード0」は,175°C,150°C開発新しい包装材料の従来のマーキング点よりも高い貯蔵温度の熱抵抗性は,これらのより厳しい要求を支援するための差し迫った必要性があるBGAパッケージを必要とする。より信頼性の高いはんだレジストはBGA技術のための信頼性のある絶縁を提供するために重要な役割を果たすであろうが,剥離および/またはTST(熱衝撃試験)亀裂は,175°Cおよび/または短い高温サイクルでの貯蔵試験を報告する。剥離は主に樹脂の不十分な熱抵抗に起因し,高い範囲で温度に起因する応力変化によるSRと基材またはCu層間の接着を分解した。TST亀裂の原因では,一連のシミュレーションと試験の複素弾性率の変化は,高温での架橋密度変化から導出し,低温での応力の増加をもたらすので,大部分引き起こされることを確認したと決定した。これらの問題は,よりスマートな自動車用ICのための本当に信頼できる断熱を提供するために解決する必要がある。上記問題を解決するために,筆者らは最初に無機充填剤/樹脂比を高めるために充填剤/樹脂結合を最適化することにより,高い熱架橋密度を可能にする良好なマトリックス樹脂組成を操作することによって高いTgを得た。はこの高いTg,優れた誘電特性を示した実証を採用することにより,高温下での熱分解を効果的に抑制することを技術を確立した。も熱への長期曝露に関連した架橋密度変化を抑制し,高温貯蔵に起因する応力の熱機械的変化(すなわち複素弾性率の変化)と変化を最小にする方法を開発した。さらに,それは機械的性質を犠牲にすることなく,熱サイクル中の応力緩和を改善し,これはHTSLの高温貯蔵による内部応力緩和を提供したエラストマのためのナノ相分離技術を作製した。をプロトタイプSRを用いて試験片を作製し,175°Cで高温貯蔵試験を行った3000時間。HTSL中および後の試験片でも剥離や亀裂を観察した。この材料の損失係数は0.008であり,これは通常の材料のそれの三分の1である。したがって,この方法は,高周波信号の損失を低減するために有効である。も2.5cm角ダイスによる5cm角試験試料を作成し,このプロトタイプは2000サイクルの熱衝撃試験の後でも優れた耐亀裂性を維持していることを確認した。新しいSRは自動車BGAのための必要な適切な性質,175度C下で維持されたロバスト性を提供すると結論した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
