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J-GLOBAL ID：201702288803784219   整理番号：17A1273952

過酷な環境で動作するCuワイヤボンドの高電流信頼性に及ぼすEMCsの影響【Powered by NICT】

Effect of EMCs on the high current reliability of Cu wirebonds operating in harsh environments

著者 (3件)： Lall Pradeep (NSF-CAVE3, Electronic Research Center, Department of Mechanical Engineering, Auburn University, Auburn, AL. 36849) ,  Deshpande Shantanu (NSF-CAVE3, Electronic Research Center, Department of Mechanical Engineering, Auburn University, Auburn, AL. 36849) ,  Nguyen Luu (Texas Instruments, Santa Clara, California. 95051)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ITherm  ページ： 1315-1324  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 銅(Cu)ワイヤボンディング,金(Au)ワイヤボンディングのための新しい代替法である,様々な動作条件により大きく影響を受けた。異なる材料,成形プロセスに使用されるエポキシモールディングコンパウンド(EMC)のような選択は,ワイヤボンドシステムの寿命を左右する上で重要な役割を果たしている。より高いイオン汚染はCuワイヤボンドの信頼性に悪影響を及ぼす。バイアスの存在下での過酷な環境下でのCuワイヤボンドと異なる性質を持つEMCの相互作用は十分に理解されていない。バイアス条件下でのワイヤボンド劣化の加速の定量化はまだ確立されていない。以前の研究では,主に破壊での破壊機構を検討したが,破壊に至るである損傷の進行を報告しなかった。進行機構のこの情報と理解は,予測ベース寿命予測モデルの開発に得ることができた。本論文では,Cuワイヤ接合部は,高温エージング条件に曝した。パッケージの一組を不偏試験に供し,他のセットはバイアス条件に供した。両方の電気的応答の変化をモニターし,ボールせん断試験を用いたCu-Al界面の劣化と相関していた。ワイヤボンドのEMC特性だけでなく電圧バイアスの影響を詳細に確立し,議論した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *金属線 ,  イオン ,  界面 ,  予測 ,  *電流 ,  接合部 ,  バイアス ,  電圧 ,  予測モデル ,  *信頼性 ,  高温 ,  相互作用 ,  アルミニウム ,  *銅 ,  剪断試験
準シソーラス用語： 破壊機構 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 環境 ,  Cu ,  ワイヤ ,  ボンド ,  高電流