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J-GLOBAL ID：201702289229490346   整理番号：17A0662317

IGBTモジュールのための温度勾配に基づく潜在的な欠陥同定法【Powered by NICT】

A Temperature Gradient-Based Potential Defects Identification Method for IGBT Module

著者 (7件)： Gao Bing (State Key Laboratory of Power Transmission Equipment & System Security and New Technology, School of Electrical Engineering, Chongqing University, Chongqing, China) ,  Yang Fan (State Key Laboratory of Power Transmission Equipment & System Security and New Technology, School of Electrical Engineering, Chongqing University, Chongqing, China) ,  Chen Minyou (State Key Laboratory of Power Transmission Equipment & System Security and New Technology, School of Electrical Engineering, Chongqing University, Chongqing, China) ,  Ran Li (State Key Laboratory of Power Transmission Equipment & System Security and New Technology, School of Electrical Engineering, Chongqing University, Chongqing, China) ,  Ullah Irfan (State Key Laboratory of Power Transmission Equipment & System Security and New Technology, School of Electrical Engineering, Chongqing University, Chongqing, China) ,  Xu Shengyou (State Key Laboratory of Power Transmission Equipment & System Security and New Technology, School of Electrical Engineering, Chongqing University, Chongqing, China) ,  Mawby Philip (State Key Laboratory of Power Transmission Equipment & System Security and New Technology, School of Electrical Engineering, Chongqing University, Chongqing, China)
資料名： IEEE Transactions on Power Electronics  (IEEE Transactions on Power Electronics)
巻： 32  号： 3  ページ： 2227-2242  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0211B  ISSN： 0885-8993  CODEN： ITPEE8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 装置状態評価のための温度勾配ベース手法を提示し,事例研究として絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)モジュールをした。最初に,この方法の理論的基礎を提示し,温度勾配の例計算結果は,IGBTモジュールの増加した熱抵抗と電力損失は温度勾配を増加させるであろうことを示した。,材料温度依存特性を考慮に入れたIGBTモジュールの電気-熱-機械的有限要素法モデルを用いて健康と疲労条件のための温度勾配分布を推定することである。温度勾配は,電力損失と変化することが分かった。さらに,種々の条件のための温度勾配に関する実験的およびシミュレーション研究の両方を行い,それは,温度勾配がだけでなく電力損失の変化を追跡するため,温度分布と比較して良好な感度を持つことができると結論した。添加では,温度勾配は欠陥位置を反映し,故障度を識別することができる。最後に,はんだ疲労,ボイド,剥離に起因する温度勾配分布に及ぼす影響を検討した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 温度分布 ,  事例研究 ,  *IGBT ,  故障 ,  熱抵抗 ,  *温度勾配 ,  はんだ ,  シミュレーション ,  温度依存性
準シソーラス用語： 健康 ,  FEMモデル ,  電力損失 ,  状態評価 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： トランジスタ  (NC03070N)

タイトルに関連する用語 (5件)： IGBT ,  モジュール ,  温度勾配 ,  欠陥 ,  同定法