抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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自動負荷バランシングを用いた多重処理化されPIC(particle-in-cell(PIC)シミュレーションコードのメニーコアを意識した実装を開発している。実現の鍵となる問題は,Intel Xeon Phiのようなメニーコアプロセッサの広い,SIMD命令を利用する方法である。「粒子プッシュ」と「電流散乱」操作は,コンパイラにより効率的にSIMD(単一命令多重データ)ベクトル化がこの解決策はSOA(構造のアレイ)型一次元アレイのチャンクの細胞(ボクセル)における全粒子をランク付けするために「粒子ビンニング」である。さらに,洗練されたビニング機構をそれらの位置に応じて粒子の分級を行う「オンザフライ」,完全マルチスレッド依存的に時折「ビンオーバーフロー」に対応した。Xeon Phi5120d(Knightsコーナー)と7250(Knights着陸)を装備したクレイ社XC30とXC40スーパコンピュータの64ノードまでの性能評価は良好な並列性能を示すだけでなく,ビニング機構の有効性を証明した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】