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J-GLOBAL ID:201702290388617102   整理番号:17A0755247

ウエハプローブのテストプロセスのための電気機械モデルとシミュレーション【Powered by NICT】

An Electromechanical Model and Simulation for Test Process of the Wafer Probe
著者 (7件):
資料名:
巻: 64  号:ページ: 1284-1291  発行年: 2017年 
JST資料番号: C0234A  ISSN: 0278-0046  CODEN: ITIED6  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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IC(集積回路)パッケージング産業の急速な発展に伴い,ますます重要になってきて,特にウエハ包装のプローブ試験であるIC試験。実験データと理論解析に基づいて,最初のマイクロプローブ試験プロセスの挙動を理解するためのウエハプローブのテストプロセスの特性を記述するために,全物理的プロセスをシミュレートするために提案した電気機械モデル。モデルは動的機械的モデル,dc電気-機械的連成モデルとacインピーダンスモデル,使用したプローブ試験プロセスの全体的な物理的性質を分析することであるから成る,実験データと良い一致を示した。電気機械モデルに基づいて,シミュレーションプラットフォームを最初に確立し,マルチパラメータのマイクロプローブと設定の設計のためのシミュレーションツールを提供するであろう。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (3件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
電動機  ,  システム同定  ,  電力変換器 

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