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J-GLOBAL ID:201702290781148786   整理番号:17A1567865

自己整合,ゲートラスト,FDSOI,5.5nm Hf_0 8Zr_0 2O_2を有する強誘電体ゲートメモリデバイス,高耐久性と破壊回復【Powered by NICT】

Self-Aligned, Gate Last, FDSOI, Ferroelectric Gate Memory Device With 5.5-nm Hf0.8Zr0.2O2, High Endurance and Breakdown Recovery
著者 (8件):
資料名:
巻: 38  号: 10  ページ: 1379-1382  発行年: 2017年 
JST資料番号: B0344B  ISSN: 0741-3106  CODEN: EDLEDZ  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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自己整合ゲート最終プロセスを用いて作製した超薄(5.5 nm)Hf_0 8Zr_0 2O_2(HZO)をもつ不揮発性単一トランジスタ強誘電体ゲートメモリ素子を実証した。FETは絶縁体上シリコンウエハを用いて作製した,強誘電体を原子層堆積により堆積した。報告されたデバイスは10~6までのオン/オフドレイン電流比,>10~10読み出しサイクルの読出し耐久性,そして10~7サイクルのプログラム/消去耐久性を持っている。さらに,ゲート絶縁膜破壊後のトランジスタの治癒を実証した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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半導体集積回路  ,  トランジスタ 

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