不平衡マグネトロンスパッタリングにより堆積したTi Cuベース薄膜金属ガラスのナノインプリンティング【Powered by NICT】

Kobata Junpei; Miura Ken-ichi; Amiya Kenji; Fukuda Yasuyuki; Saotome Yasunori

文献

J-GLOBAL ID：201702291319101056 整理番号：17A0851259

不平衡マグネトロンスパッタリングにより堆積したTi Cuベース薄膜金属ガラスのナノインプリンティング【Powered by NICT】

Nanoimprinting of Ti-Cu-based thin-film metallic glasses deposited by unbalanced magnetron sputtering

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資料名：
巻： 707 ページ： 132-136 発行年： 2017年
JST資料番号： D0083A ISSN： 0925-8388 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：オランダ (NLD) 言語：英語 (EN)

薄膜金属ガラス(TFMG)は,ナノインプリント技術のための最適材料である。本研究では,アンバランスマグネトロンスパッタリング(UBMS)を用いたArイオン衝撃によるTi Cu Zr Ni Hf Si TFMG膜を作製し,ナノインプリンティング中の熱成形性に及ぼすナノインプリント温度と堆積バイアス電圧の影響を調べた。膜の過冷却液体領域はArイオン衝撃強度の増加と共に増加した。ピラーパターンを有するSiモールドを用いた 200Vで堆積した膜のナノインプリンティングの間,ナノインプリント膜の正孔深さはナノインプリント温度の上昇と共に増加した。723Kでのラインアンドスペースパターンを有するSiモールドを用いて種々のバイアス電圧で堆積した膜のナノインプリンティングの間,ナノインプリント膜の高さはバイアス電圧の増加と共に増加した。熱成形性のこの増大は,Arイオン衝撃による膜の粘性の低減によるものであった。添加において,強力なArイオン衝撃を用いて堆積したナノインプリント膜の表面は非常に滑らかであった。UBMSによるArイオン衝撃は,ナノインプリント技術のためのTFMGを作製するための有効な方法である。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

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著者キーワード (3件)： , ,

非晶質金属の構造 , その他の無機化合物の薄膜 , ダイオード

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