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J-GLOBAL ID：201702291458695091   整理番号：17A0470334

アニーリングによるフラットな表現と構造化Si基板上のAu薄膜の分解【Powered by NICT】

Decomposition of thin Au films on flat and structured Si substrate by annealing

著者 (4件)： Batic Barbara Setina (Institute of Metals and Technology, Lepi pot 11, 1000 Ljubljana, Slovenia) ,  Verbovsek Tim (Institute of Metals and Technology, Lepi pot 11, 1000 Ljubljana, Slovenia) ,  Verbovsek Tim (Jozef Stefan International Postgraduate School, Jamova 39, 1000 Ljubljana, Slovenia) ,  Setina Janez (Institute of Metals and Technology, Lepi pot 11, 1000 Ljubljana, Slovenia)
資料名： Vacuum  (Vacuum)
巻： 138  ページ： 134-138  発行年： 2017年 
JST資料番号： E0347A  ISSN： 0042-207X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 薄い金属膜は熱処理の下で不安定であり固体状態ディウェッティングと呼ばれる過程で粒子へ分解している。このプロセスは,平坦および構造化されたシリコン基板上に堆積した,30nmの薄い金膜をアニーリング走査電子顕微鏡と電子後方散乱回折法により研究した。分解の二つの異なるモードが観察された;間に金粒子のネットワーク,および顕著な縁を有する円孔として開始し,その後,典型的なパターンで発生するパターンと金の樹枝状粒子に合体し,ドーナツ形島の形成。構造化基板の場合には隆起内粒子の閉込めは深い傷で観察されたが,浅いスクラッチは材料のいくつかの流出を可能にした。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *構造形成 ,  ネットワーク ,  金属薄膜 ,  走査電子顕微鏡 ,  円孔 ,  固相 ,  *金 ,  *焼なまし ,  *薄膜
準シソーラス用語： スクラッチ ,  金粒子 ,  EBSD ,  金膜 ,  脱濡れ ,  *シリコンウエハ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 薄膜 ,  アニーリング ,  脱ぬれ ,  走査型電子顕微鏡観察 ,  電子後方散乱回折

分類 (2件)： 酸化物薄膜  (BK14050P) ,  光物性一般  (BM08010A)

タイトルに関連する用語 (8件)： アニーリング ,  フラット ,  表現 ,  構造化 ,  Si基板 ,  Au ,  薄膜 ,  分解