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J-GLOBAL ID:201702291486093161   整理番号:17A1563565

ドーピング微量Cuによるex-situ焼結MgB_2超伝導体における結晶粒の連結性と臨界電流密度の増強【Powered by NICT】

Enhancement of grain connectivity and critical current density in the ex-situ sintered MgB2 superconductors by doping minor Cu
著者 (13件):
資料名:
巻: 727  ページ: 1105-1109  発行年: 2017年 
JST資料番号: D0083A  ISSN: 0925-8388  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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ex-situ焼結MgB_2の微細構造と超伝導特性に及ぼすCu添加の影響を系統的に研究した。Cuをドープした試料の臨界電流密度(J)は,非ドープ試料に比べて改良されていることが分かった。特に,900°Cで焼結したわずか10分のためのCuドープ試料のJ_は低磁場での最良値である。理由は,Cu添加は明らかにMgB_2:MgB2⇔MgB4+Mgの分解,Cuと反応してできるよりMgを生成し,高温での局所Mg-Cu液体を形成することを促進することができることである。この局所Mg-Cu液体の存在は有意にMgB_2の移動と自己焼結を高め,粒連結性とJ_の有意な改善につながる可能性がある。著者らの結果は,Cu添加は高速ex-situ MgB_2バルクとワイヤを作製するための有望な方法であることを示す。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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超伝導材料  ,  金属系超伝導体の物性 

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