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J-GLOBAL ID：201702291830163665   整理番号：17A1462231

高周波振動支援逆マイクロw-EDMにより実現した高密度,超高アスペクト比マイクロプローブアレイ【Powered by NICT】

A high-density, super-high-aspect-ratio microprobe array realized by high-frequency vibration assisted inverse micro w-EDM

著者 (2件)： Chen Shun-Tong (Professor, Department of Mechatronic Engineering, National Taiwan Normal University, Taipei, Taiwan) ,  Yang Shih-Wei (Graduate student, Department of Mechatronic Engineering, National Taiwan Normal University, Taipei, Taiwan)
資料名： Journal of Materials Processing Technology  (Journal of Materials Processing Technology)
巻： 250  ページ： 144-155  発行年： 2017年 
JST資料番号： H0650A  ISSN： 0924-0136  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本調査では,高周波数振動支援逆ミクロw-EDM(ワイヤ放電加工)を用いた高密度,超高アスペクト比マイクロプローブアレイの作製に焦点を当てた。直径黄銅線φ20μmはボトムアップ加工のための工作物の下に位置する逆ミクロw-EDM設計を考案した。ワイヤは圧電アクチュエータ,誘電流体の流れ領域を変化させ,狭い火花ギャップからの破片を迅速にによる高周波振動に誘発される。デブリは急速にワイヤ電極周辺の重力減少デブリ濃度を介して除去され,放電短絡と蓄熱の確率を低減することである。磁気力設計とマイクロワイヤ振動抑制を組み合わせて,ワイヤ蠕動と線揺動は容易に最小化した。三種類の高密度,超高アスペクト比マイクロプローブアレイの構成(1)ストレートタイプ,(2)波動型,および(3)型を成功裏に検証した。研究は,各プローブはアスペクト比at104:1を実現に大きく依存していた次元と形状精度を持つことを示した。実験結果はまた,1.6kHzの高周波振動支援処理時間’と’は’なし’の高周波振動の約75 80%であることを示し,微細構造アレイの加工効率を高める高周波振動支援逆ミクロw-EDMを検証した。さらに,以下の側面を詳細に評価した:ワイヤ張力制御,放電エネルギー,コーナー経路設計,ワイヤ走行速度,振動支援効果,振動周波数,側浸食。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 防振 ,  HF【周波数】 ,  放電 ,  工作物 ,  高速度 ,  ワイヤ放電加工 ,  *プローブ ,  金属線 ,  微細構造 ,  黄銅 ,  *アスペクト比
準シソーラス用語： 圧電アクチュエータ ,  *高アスペクト比 ,  *高密度 ,  *高周波振動 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： 高周波振動支援 ,  超高アスペクト比 ,  マイクロプローブアレイ

分類 (1件)： 特殊加工  (QC04000Y)

タイトルに関連する用語 (7件)： 高周波振動 ,  支援 ,  EDM ,  高密度 ,  高アスペクト比 ,  マイクロプローブ ,  アレイ