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J-GLOBAL ID:201702292084420736   整理番号:17A1380871

抵抗変化型不揮発性メモリ応用のためのCu/AlN/Pt構造におけるバイポーラ抵抗スイッチング挙動【Powered by NICT】

Bipolar resistive switching behavior in Cu/AlN/Pt structure for ReRAM application
著者 (2件):
資料名:
巻: 143  ページ: 102-105  発行年: 2017年 
JST資料番号: E0347A  ISSN: 0042-207X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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Cu(トップ)およびPt(ボトム)電極の間にサンドイッチされた窒化アルミニウム(AlN)薄膜の高度に安定なバイポーラ抵抗スイッチング挙動を調べた。Cu/AlN/Pt構造における抵抗スイッチング特性は,AlN薄膜におけるCu導電性フィラメントの形成/破壊によって誘起された。2.6V, 1.7Vトラップ制御空間電荷制限電流(SCLC)の電圧で観察された優れた不揮発性抵抗スイッチング特性とオーミック挙動がそれぞれ高抵抗状態(HRS)と低抵抗状態(LRS)での支配的伝導機構である。異なるHRSとLRSに対応する抵抗比は~10~4の順であることが分かった。さらに,デバイスは,>10~4サイクルと>10~4sのための非揮発性保持時間まで耐久性を示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (2件):
分類
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酸化物薄膜  ,  半導体集積回路 

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