Yao Peng について
College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, No. 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, Beijing 100124, PR China について
Li Xiaoyan について
College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, No. 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, Beijing 100124, PR China について
Liang Xiaobo について
College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, No. 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, Beijing 100124, PR China について
College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, No. 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, Beijing 100124, PR China について
Materials Science in Semiconductor Processing について
高温 について
はんだ付 について
最適化 について
界面 について
融点 について
微細構造 について
銅 について
はんだ について
プロセスパラメータ について
微細構造進展 について
スカラップ について
最適パラメータ について
はんだ継手 について
界面構造 について
電子部品実装 について
電子パッケージング について
完全Cu_3Sn継手 について
はんだ付け温度 について
はんだ付け圧力 について
はんだ付け時間 について
界面微細構造の生成 について
固体デバイス材料 について
電子パッケージ について
継手 について
はんだ付け について
プロセス について
界面微細構造 について
発展 について
研究 について