WLPにおける再分布層の200°C硬化感光性PBOの信頼性【Powered by NICT】

Nishimura Masato; Matsukawa Daisaku; Matsuie Noritaka; Yamazaki Noriyuki; Enomoto Tetsuya; Ohe Masayuki

文献

J-GLOBAL ID：201702296215211987 整理番号：17A0668375

WLPにおける再分布層の200°C硬化感光性PBOの信頼性【Powered by NICT】

Reliability of 200 °C curable photodefinable PBO for re-distribution layer in WLP

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=17A0668375&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=17A0668375&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=W2441A") }}

著者 (6件)： , , , , ,
資料名：
巻： 2016 号： ICSJ ページ： 197-200 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

ファンアウトウエハレベルパッケージのためのCu上のポリベンゾオキサゾールの信頼性向上はファンアウトウエハレベルパッケージの簡単な再分布層を持つTEG1と2を用いて調べた。Cu層上にパターン形成したポリベンゾオキサゾール層を持つTEG1では,パターンの端付近のポリベンゾオキサゾールの信頼性は,より薄い層によるポリベンゾオキサゾールの熱応力の減少により改善された。添加では,この信頼性はCu層の表面あるいはポリベンゾオキサゾールの変化に及ぼすCu_2O形成によるポリベンゾオキサゾールの接着強度の増加により改善された。パターン形成したCu層とポリベンゾオキサゾール被覆とバッファ層を持つTEG2では,Cuパターンの端付近のポリベンゾオキサゾールの信頼性はCuパターンの面積比の減少によりポリベンゾオキサゾールの熱応力の減少により改善された。さらに,この信頼性はCu_2O形成によるポリベンゾオキサゾールの接着強さまたはポリベンゾオキサゾールの変化の増加により改善された。応力の減少とポリベンゾオキサゾールの接着強度の増加のための再分布層構造設計はポリベンゾオキサゾールの信頼性向上のための鍵であることが分かった。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

, , , , , , , , , , ,
, 【Automatic Indexing@JST】

固体デバイス材料 , プリント回路

, , ,

前のページに戻る