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J-GLOBAL ID：201702296267439368   整理番号：17A1273939

高温度/湿度環境条件下でのCu-Al WB腐食のパッケージレベルマルチフィジックスシミュレーション【Powered by NICT】

Package-level multiphysics simulation of Cu-Al WB corrosion under high temperature/humidity environmental conditions

著者 (3件)： Lall Pradeep (Auburn University, NSF-CAVE3, Electronic Research Center, Department of Mechanical Engineering, Auburn, AL. 36849) ,  Luo Yihua (Auburn University, NSF-CAVE3, Electronic Research Center, Department of Mechanical Engineering, Auburn, AL. 36849) ,  Nguyen Luu (Texas Instruments, Santa Clara, CA, 95052)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ITherm  ページ： 1176-1184  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 銅ワイヤはその低い材料コストのためにマイクロエレクトロニクス包装産業における広範な応用,金ワイヤと比べて先進電気的,機械的および熱的特性を見出した。ていないまたはKirkendallはCu Alワイヤボンド界面領域での形成を排尿しなかったので銅線は,高温運転条件下での金ワイヤよりも優れていることを示した。しかし,高湿度条件下で機能する場合,Cu-AlワイヤボンドしたAu-Alワイヤボンドと比較して界面腐食を結合するために感受性が高かった。Cu-Alワイヤボンドの高湿度信頼性に関する実験結果は,ボールボンド界面でガルバニック腐食が破壊の主な原因の一つであることを示した。年間一定研究課題であるワイヤボンドの信頼性性能にもかかわらず,腐食の進行を記述するのに利用できる故障時間モデルではない。本稿では,COMSOLマルチフィジックスパッケージレベルCu-Alワイヤボンド腐食モデルを開発した。パッケージレベルモデルはモールド化合物分解,塩素輸送とマイクロガルバニック腐食の結果として腐食の進行を捕捉に焦点を当てた。モデルはNernst-Planck式と界面電解腐食によって特徴づけられる。三電極電気化学的分極は,ワイヤボンドの腐食速度を定量化するために行った。塩素の拡散速度と特定のタイプの成形化合物中の塩素の放出速度を定量化するために実施した拡散セル実験と成形化合物の分解実験。これらの実験結果は,腐食プロセスをシミュレートし,Cu-Alワイヤボンドの寿命を計算するためにCOMSOLマルチフィジックスソフトウェアに組み込まれている。シミュレーションの結果を実験結果により検証した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 界面 ,  *銅 ,  電気化学的分極 ,  信頼性 ,  *高温 ,  金属線 ,  腐食速度 ,  電池作用腐食 ,  金 ,  *湿度 ,  アルミニウム ,  塩素 ,  熱特性 ,  *腐食 ,  マイクロエレクトロニクス ,  拡散速度

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 高温度 ,  湿度 ,  環境条件 ,  Cu ,  Al ,  腐食