特許
J-GLOBAL ID:201703000136360319

非デバイス縁部領域が低減された電子デバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 村山 靖彦 ,  志賀 正武 ,  実広 信哉
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-052985
公開番号(公開出願番号):特開2013-197099
特許番号:特許第6040065号
出願日: 2013年03月15日
公開日(公表日): 2013年09月30日
請求項(抜粋):
【請求項1】 第1の表面、第1の側面、前記第1の表面の対向面である第2の表面、および前記第1の表面が前記第1の側面と交わる第1の縁部を有する基板と、 前記基板の上に配置され、前記第1の表面と同一平面にあり、第2の側面を有し、前記第2の側面の少なくとも第1の部分が前記基板の前記第1の縁部から3mm以内に配置されたデバイスと、 前記基板の前記第1の縁部の少なくとも一部、前記基板の第1の側面の少なくとも一部、および前記デバイスの前記第2の側面の少なくとも前記第1の部分を覆い、前記基板の前記第2の表面を覆わない、第1のバリアフィルムと を含む第1の製品。
IPC (3件):
H05B 33/04 ( 200 6.01) ,  H01L 51/50 ( 200 6.01) ,  H05B 33/10 ( 200 6.01)
FI (3件):
H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/10
引用特許:
審査官引用 (4件)
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