樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-225827
公開番号（公開出願番号）：特開2017-078174
特許番号：特許第6217832号
出願日： 2016年11月21日
公開日（公表日）： 2017年04月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填材を含有する樹脂組成物であって、前記(A)エポキシ樹脂が(A1)シルセスキオキサン変性エポキシ樹脂を含み、前記樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、該(A1)シルセスキオキサン変性エポキシ樹脂の含有量が0.1〜5質量%である、多層プリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 ( 200 6.01) , C08K 3/00 ( 200 6.01) , C08G 59/20 ( 200 6.01) , B32B 15/08 ( 200 6.01) , B32B 27/38 ( 200 6.01) , H01L 23/12 ( 200 6.01) , H05K 1/03 ( 200 6.01) , H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (8件)：

C08L 63/00 C , C08K 3/00 , C08G 59/20 , B32B 15/08 J , B32B 27/38 , H01L 23/12 N , H05K 1/03 610 L , H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (8件)

特許第6048193号
樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-113561 出願人：味の素株式会社
接着剤組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-062163 出願人：住友電気工業株式会社

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