特許
J-GLOBAL ID：201703000216493913
基板の製造方法及び基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
小野 新次郎
, 宮前 徹
, 鐘ヶ江 幸男
, 渡邊 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-071000
公開番号（公開出願番号）：特開2017-183592
出願日： 2016年03月31日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
要約：
【課題】スズ合金バンプ層のリフロー時にスズ合金が銅配線層に接触することを抑制する。【解決手段】本発明の一形態によれば、レジスト開口部にバンプを有する基板の製造方法が提供される。この基板の製造方法は、基板上に第1の温度で銅配線層をめっきする工程と、前記銅配線層上に第1の温度と同等の第2の温度でバリア層をめっきする工程と、前記バリア層上にスズ合金バンプ層をめっきする工程と、を有する。【選択図】図3C
請求項（抜粋）：
レジスト開口部にバンプを有する基板の製造方法であって、
基板上に第1の温度とされためっき液で銅配線層をめっきする工程と、
前記銅配線層上に第1の温度と同等の第2の温度とされためっき液でバリア層をめっきする工程と、
前記バリア層上にスズ合金バンプ層をめっきする工程と、を有する基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L21/92 604B
, H01L21/92 602H
, H01L21/92 603D
