コンデンサ、およびチャージポンプ回路

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人深見特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-259431
公開番号（公開出願番号）：特開2014-107415
特許番号：特許第6161267号
出願日： 2012年11月28日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体基板の上方の第1のポリシリコン層を用いて形成された第1の電極と、前記第1のポリシリコン層の上方の第2のポリシリコン層を用いて形成された第2の電極と、前記第2のポリシリコン層の上方の金属配線層を用いて形成された第3および第4の電極とを備え、前記半導体基板と前記第1の電極は、互いに対向して設けられて第1のコンデンサ素子を構成し、前記第1および第2の電極は、互いに対向して設けられて第2のコンデンサ素子を構成し、前記第3および第4の電極は、隣接して設けられて第3のコンデンサ素子を構成しており、さらに、第1および第2の端子を備え、前記第1および第2のコンデンサ素子は並列接続され、前記第3のコンデンサ素子は前記第1および第2のコンデンサ素子とともに前記第1および第2の端子間に接続されており、 2組の前記第1および第2の電極が設けられ、前記第3および第4の電極は、前記2組の前記第1および第2の電極の上方に設けられ、前記2組のうちの第1の組の前記第1の電極は前記半導体基板のうちの第1のウェルに対向して設けられ、前記2組のうちの第2の組の前記第1の電極は前記半導体基板のうちの第2のウェルに対向して設けられ、前記第1の端子は前記第1のウェルと前記第3の電極と前記第1の組の前記第2の電極とに接続され、前記第1の組の前記第1の電極と第2のウェルと前記第2の組の第2の電極とは互いに接続され、前記第2の端子は前記第4の電極と前記第2の組の前記第1の電極とに接続され、前記第1および第2の組の前記第1のコンデンサ素子は前記第1および第2の端子間に直列接続され、前記第1および第2の組の前記第2のコンデンサ素子は前記第1および第2の端子間に直列接続され、前記第3のコンデンサ素子は前記第1および第2の端子間に接続されている、コンデンサ。

IPC (8件)：

H01L 21/822 ( 200 6.01) , H01L 27/04 ( 200 6.01) , H02M 3/07 ( 200 6.01) , H01G 4/38 ( 200 6.01) , H01G 4/30 ( 200 6.01) , H01G 4/33 ( 200 6.01) , H01G 4/12 ( 200 6.01) , H01G 4/40 ( 200 6.01)

FI (8件)：

H01L 27/04 C , H02M 3/07 , H01L 27/04 G , H01G 4/38 A , H01G 4/30 301 C , H01G 4/06 102 , H01G 4/12 394 , H01G 4/40 A

引用特許：

出願人引用 (10件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-026782 出願人：株式会社東芝
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-291618 出願人：株式会社ルネサステクノロジ
高電圧発生回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-067704 出願人：株式会社東芝

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審査官引用 (10件)

半導体集積昇圧回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-129111 出願人：富士ゼロックス株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-071836 出願人：株式会社ルネサステクノロジ
高収率の高密度オンチップ・キャパシタ設計
公報種別：公表公報出願番号：特願2009-510380 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション

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