特許
J-GLOBAL ID：201703000279453563

発光デバイスパッケージ

発明者：
コン、ソン ミン

コン、ソン ミン について

, 
キム、チョン ヨル

キム、チョン ヨル について

, 
チェ、ヒ ソク

チェ、ヒ ソク について


出願人/特許権者：
エルジー イノテック カンパニー リミテッド

エルジー イノテック カンパニー リミテッド について


代理人 (5件)： 小野 誠 ,  金山 賢教 ,  重森 一輝 ,  市川 英彦 ,  岩瀬 吉和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-197934
公開番号（公開出願番号）：特開2017-011307
出願日： 2016年10月06日
公開日（公表日）： 2017年01月12日
要約：
【課題】折曲げられたリードフレームが設けられた発光デバイスパッケージを提供する。【解決手段】発光デバイスパッケージは、パッケージ本体と、それと一体化されているリードフレームと、その上に設けられている発光素子とを含む。リードフレームは、底面フレームと、第1、第2側壁フレームとを含む。底面フレームは、概略水平な第1上面、第1下面と、第1上面、第1下面と概略直交する第1、第2側面とを含む。第1(第2)側壁フレームは、第1(第2)側面の上端から延在する第1(第2)外側面と、第1(第2)外側面の上端から延在する第1(第2)端面と、第1(第2)端面の上端から、第1上面の一端(他端)まで延在する第1(第2)内側面とを含む。第1上面及び第1、第2内側面は、パッケージ本体から露出され、その他の面は、パッケージ本体と接する。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
上面にキャビティが設けられているパッケージ本体と、 前記パッケージ本体と一体化されているリードフレームと、 前記リードフレームの上に設けられている発光素子とを含み、 前記リードフレームは、底面フレームと、前記底面フレームから延在する第1側壁フレーム及び第2側壁フレームとを含み、 前記底面フレームは、 概略水平な第1上面と、 前記第1上面の裏面であり、且つ、概略水平な第1下面と、 前記第1下面の一端から、前記第1上面及び前記第1下面と概略直交する方向に沿って上方に延在する第1側面と、 前記第1下面の他端から、前記第1上面及び前記第1下面と概略直交する方向に沿って上方に延在する第2側面とを含み、 前記第1側壁フレームは、 前記第1側面の上端から、外側に膨らむように湾曲して延在する第1外側面と、 前記第1外側面の上端から、前記第1外側面の上端における接線と概略直交する方向に延在する第1端面と、 前記第1端面の上端から、前記第1上面の一端まで延在する第1内側面とを含み、 前記第2側壁フレームは、 前記第2側面の上端から、外側に膨らむように湾曲して延在する第2外側面と、 前記第2外側面の上端から、前記第2外側面の上端における接線と概略直交する方向に延在する第2端面と、 前記第2端面の上端から前記第1上面の他端まで延在する第2内側面とを含み、 前記第1上面並びに前記第1内側面及び前記第2内側面は、前記キャビティにおいて前記パッケージ本体から露出され、 前記第1下面、前記第1側面及び前記第2側面、前記第1外側面及び前記第2外側面並びに前記第1端面及び前記第2端面は、前記パッケージ本体と接する、発光デバイスパッケージ。
IPC (2件)：
H01L 33/62 ,  H01L 23/02
FI (2件)：
H01L33/62 ,  H01L23/02 F
Fターム (16件)：
5F142AA04 ,  5F142BA03 ,  5F142BA24 ,  5F142CA02 ,  5F142CC04 ,  5F142CC14 ,  5F142CC26 ,  5F142CE03 ,  5F142CE06 ,  5F142CE13 ,  5F142CE32 ,  5F142CG04 ,  5F142CG05 ,  5F142EA32 ,  5F142GA11 ,  5F142GA21
引用特許：
審査官引用 (3件)

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