特許
J-GLOBAL ID：201703000486080475

電子部品製造用の切断装置及び切断方法

発明者：
片岡 昌一

片岡 昌一 について

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天川 剛

天川 剛 について

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望月 啓人

望月 啓人 について


出願人/特許権者：
TOWA株式会社

TOWA株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-273689
公開番号（公開出願番号）：特開2015-128122
特許番号：特許第6143668号
出願日： 2013年12月28日
公開日（公表日）： 2015年07月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の位置合わせマーク及び複数の領域を有する基板と該複数の領域にそれぞれ設けられた機能部とを有する被加工物を前記複数の領域の境界線に沿って切断して複数の電子部品を製造する際に使用され、前記被加工物が固定されるステージと、切断部と、前記ステージと前記切断部とを相対的に移動させる駆動部と、前記切断部が装着され前記駆動部によって駆動される被駆動部材と、前記被加工物を撮像する撮像部と、前記駆動部による移動を少なくとも制御する制御部とを備える電子部品製造用の切断装置であって、 前記ステージに対して一体的に固定され低熱膨張性材料からなる測長基準部材と、 前記測長基準部材に設けられた少なくとも2つの基準マークとを備え、 前記撮像部は前記切断部に対して一体的に固定され、 前記基準マークのうちの第1の基準マークを原点とした座標系における第2の基準マークの座標は既知であり、 前記撮像部が前記第1の基準マークを撮像し、 前記撮像部が前記複数の位置合わせマークのうちの第1の位置合わせマークを撮像し、 前記制御部が、前記第1の基準マークを撮像した時点における前記撮像部の位置と、前記第1の位置合わせマークを撮像した時点における前記撮像部の位置とに基づいて、前記座標系における前記第1の位置合わせマークの座標を算出し、 前記撮像部が前記第2の基準マークを撮像し、 前記撮像部が前記複数の位置合わせマークのうちの第2の位置合わせマークを撮像し、 前記制御部が、前記第2の基準マークを撮像した時点における前記撮像部の位置と、前記第2の位置合わせマークを撮像した時点における前記撮像部の位置とに基づいて、前記座標系における前記第2の位置合わせマークの座標を算出し、 前記制御部が、前記第1の位置合わせマークの座標と前記第2の位置合わせマークの座標とに基づいて、前記複数の領域の境界線のうち切断しようとする切断線と前記切断部とを位置合わせすることを特徴とする電子部品製造用の切断装置。
IPC (3件)：
H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  B24B 27/06 ( 200 6.01) ,  B24B 49/12 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H01L 21/78 C ,  H01L 21/78 B ,  H01L 21/78 F ,  B24B 27/06 M ,  B24B 49/12
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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