電子装置基板及び磁気シールドパッケージ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：日向寺雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-164251
公開番号（公開出願番号）：特開2017-041617
出願日： 2015年08月21日
公開日（公表日）： 2017年02月23日
要約：

【課題】高周波のノイズを抑制することが可能な電子装置基板及び磁気シールドパッケージを提供する。【解決手段】実施形態によれば、電子装置基板は、第1、第2磁性層と、絶縁層と、第1、第2導体層と、を含む。前記絶縁層は、前記第1磁性層と前記第2磁性層との間に設けられる。前記第1導体層は、前記絶縁層と前記第1磁性層との間に設けられる。前記第2導体層は、前記絶縁層と前記第2磁性層との間に設けられる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1磁性層と、第2磁性層と、前記第1磁性層と前記第2磁性層との間に設けられた絶縁層と、前記絶縁層と前記第1磁性層との間に設けられた第1導体層と、前記絶縁層と前記第2磁性層との間に設けられた第2導体層と、を備えた電子装置基板。

IPC (2件)：

H05K 9/00 , H01L 23/00

FI (3件)：

H05K9/00 R , H05K9/00 Q , H01L23/00 C

Fターム (6件)：

5E070DA17 , 5E321AA17 , 5E321BB23 , 5E321BB25 , 5E321BB60 , 5E321GG07

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-120890
磁気不揮発性メモリ素子の磁気シールドパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-112877 出願人：ソニー株式会社
配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-101756 出願人：株式会社トーキン

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