特許
J-GLOBAL ID：201703000694939641
金属粉焼結ペースト及びその製造方法、導電性材料の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-075314
公開番号（公開出願番号）：特開2017-188267
出願日： 2016年04月04日
公開日（公表日）： 2017年10月12日
要約：
【課題】樹脂を実質的に含まない銀粉焼結ペーストを用いる場合、分散媒の有機溶剤がブリードを起こし、汚染やワイヤーボンディング不良が発生するという課題がある。【解決手段】前記課題を解決するために、平均粒径(メジアン径)が0.3μm〜5μmの銀の粒子を主成分として含み、アニオン性の界面活性剤を更に含み、実質的に樹脂を含まない金属粉焼結ペーストを提供する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
平均粒径(メジアン径)が0.3μm〜5μmの銀の粒子を主成分として含み、
アニオン性の界面活性剤を更に含み、
実質的に樹脂を含まない金属粉焼結ペースト。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (4件)：
5G301DA03
, 5G301DA42
, 5G301DD01
, 5G301DE01
