特許
J-GLOBAL ID：201703000696678535
インプリントモールド及び半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
太田 昌孝
, 米田 潤三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-139810
公開番号（公開出願番号）：特開2015-015293
特許番号：特許第6119465号
出願日： 2013年07月03日
公開日（公表日）： 2015年01月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基材と、前記基材上の第1パターン領域に形成されている第1ラインパターンと、前記第1パターン領域に隣接する第2パターン領域に形成されている第2ラインパターンとを備えるインプリントモールドであって、
前記第1ラインパターン及び前記第2ラインパターンは、それらのライン方向が相互に略平行に、かつ前記第1ラインパターン及び前記第2ラインパターンのそれぞれの一端部が相互に対向するように、前記第1パターン領域及び前記第2パターン領域のそれぞれに形成されており、
前記第1ラインパターンの一端部に対向する前記第2ラインパターンの一端部は、前記インプリントモールドの平面視において、前記第1ラインパターンに向かって先細形状に形成されていることを特徴とするインプリントモールド。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ( 200 6.01)
, B29C 59/02 ( 200 6.01)
H01L 21/30 502 D
, B29C 59/02 B
