特許

J-GLOBAL ID：201703000949260443

ケース外装型コンデンサ

発明者： 丸山 光晴
出願人/特許権者： 岡谷電機産業株式会社
代理人 (2件)： 奥田 弘之 ,  奥田 規之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-001211
公開番号（公開出願番号）：特開2014-135328
特許番号：特許第6099253号
出願日： 2013年01月08日
公開日（公表日）： 2014年07月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 両端面にメタリコン電極が形成された複数のコンデンサ素子を外装ケース内に収納すると共に、複数のコンデンサ素子の一方のメタリコン電極同士及び他方のメタリコン電極同士を一対の共通端子で接続し、さらに、上記外装ケース内に樹脂を充填して外装ケースの開口面を封止すると共に、上記共通端子の外部接続部を外装ケース外に導出して成るケース外装型コンデンサであって、 上記共通端子に複数の孔及び該孔内に突出する突起部を形成し、各コンデンサ素子のメタリコン電極と、上記共通端子の複数の突起部とを接続して成り、また、 上記共通端子の孔と対応する複数の孔を有する放熱シートを、上記コンデンサ素子のメタリコン電極と共通端子との間に、共通端子の孔及び突起部が露出するよう配置したことを特徴とするケース外装型コンデンサ。

IPC (5件)：

H01G 2/08 ( 200 6.01) ,  H01G 2/10 ( 200 6.01) ,  H01G 4/228 ( 200 6.01) ,  H01G 4/224 ( 200 6.01) ,  H01G 4/18 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H01G 1/08 A ,  H01G 1/02 H ,  H01G 1/14 Q ,  H01G 1/14 J ,  H01G 4/24 301 K ,  H01G 4/24 301 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 端子接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-192969   出願人：株式会社指月電機製作所