特許
J-GLOBAL ID：201703001177233700

回路部材接続用シートおよび半導体装置の製造方法

発明者：
根津 裕介

根津 裕介 について

, 
杉野 貴志

杉野 貴志 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (3件)： 早川 裕司 ,  村雨 圭介 ,  飯田 理啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-076186
公開番号（公開出願番号）：特開2017-188306
出願日： 2016年04月05日
公開日（公表日）： 2017年10月12日
要約：
【課題】接続部での接続抵抗が変化し難く、高い信頼性を有する半導体装置を製造することができる回路部材接続用シートを提供する。【解決手段】相対向する電極間に介在され、前記相対向する電極を電気的に接続するために用いられる回路部材接続用シート1であって、回路部材接続用シート1は、基材11と、基材11の少なくとも一方の面側に積層された粘着剤層12と、粘着剤層12における基材11とは反対の面側に積層された硬化性の接着剤層13とを備え、接着剤層13を構成する材料は、硬化前における90°Cでの溶融粘度が1.0×100Pa・s以上、5.0×105Pa・s以下であり、硬化物の0〜130°Cにおける平均線膨張係数が45ppm以下である回路部材接続用シート1。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
相対向する電極間に介在され、前記相対向する電極を電気的に接続するために用いられる回路部材接続用シートであって、 前記回路部材接続用シートは、基材と、前記基材の少なくとも一方の面側に積層された粘着剤層と、前記粘着剤層における前記基材とは反対の面側に積層された硬化性の接着剤層とを備え、 前記接着剤層を構成する材料は、硬化前における90°Cでの溶融粘度が1.0×100Pa・s以上、5.0×105Pa・s以下であり、硬化物の0〜130°Cにおける平均線膨張係数が45ppm以下である ことを特徴とする回路部材接続用シート。
IPC (8件)：
H01R 11/01 ,  C09J 7/02 ,  C09J 201/00 ,  C09J 163/00 ,  H01L 21/60 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (6件)：
H01R11/01 501A ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  H01L21/60 311S ,  H01L25/08 C
Fターム (24件)：
4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004CA03 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC03 ,  4J004CE01 ,  4J004DB02 ,  4J004FA08 ,  4J040EB021 ,  4J040EC001 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040MB03 ,  4J040MB05 ,  4J040MB09 ,  4J040NA19 ,  4J040PA30 ,  5F044KK01 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19
引用特許：
審査官引用 (6件)
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