特許
J-GLOBAL ID:201703001210962519
検査装置、検査方法および検査プログラム
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
片山 修平
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-124839
公開番号(公開出願番号):特開2015-001404
特許番号:特許第6115338号
出願日: 2013年06月13日
公開日(公表日): 2015年01月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】 複数の端子を基体に接合した画像から、それぞれが端子を含む複数のパターンを抽出し、前記複数のパターンを画素膨張処理し、前記複数のパターンのうち連結されたパターンを判定パターンとする画像処理ユニットと、
前記判定パターンごとに、前記判定パターンに含まれる端子の高さを測定する測定ユニットと、
前記判定パターンごとに、前記測定された高さに基づき接合の良否を判定する判定ユニットと、
を具備することを特徴とする検査装置。
IPC (2件):
G01N 21/956 ( 200 6.01)
, G01B 11/02 ( 200 6.01)
FI (2件):
G01N 21/956 B
, G01B 11/02 Z
引用特許:
出願人引用 (9件)
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特開平2-013802
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特開平4-369411
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特開平2-184744
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特開平4-315907
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外観検査装置及び外観検査方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-197947
出願人:株式会社サキコーポレーション
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はんだ印刷検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-086019
出願人:シーケーディ株式会社
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外観検査装置および方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-001141
出願人:富士通株式会社
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ICの傾き検出方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-119636
出願人:株式会社イーゼル, シャープ株式会社
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特開平3-096875
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