特許
J-GLOBAL ID:201703001402617076
基板にポリマー層をコーティングするための方法及びプラズマチャンバー並びに同方法により得られる基板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
恩田 誠
, 恩田 博宣
, 本田 淳
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-529068
特許番号:特許第6175438号
出願日: 2012年09月07日
請求項(抜粋):
【請求項1】基板にポリマー層をコーティングするためのプラズマチャンバーであって、前記プラズマチャンバーは、コーティングされるべき基板を収容するために互いに離間して配置されている少なくとも第1の電極セットおよび第2の電極セットを含み、前記第1の電極セットおよび前記第2の電極セットの各々は、3つの電極層を含み、かつ各電極セットは、1つの無線周波数電極層と2つの接地電極層を含むか、あるいは、2つの無線周波数電極層と1つの接地電極層を含む、プラズマチャンバー。
IPC (5件):
H05H 1/46 ( 200 6.01)
, C23C 14/12 ( 200 6.01)
, H05K 3/28 ( 200 6.01)
, B05D 3/04 ( 200 6.01)
, H05H 1/24 ( 200 6.01)
FI (5件):
H05H 1/46 M
, C23C 14/12
, H05K 3/28 B
, B05D 3/04 C
, H05H 1/24
引用特許: