特許

J-GLOBAL ID：201703001923421658

銅配線の製造方法及び銅配線の製造装置

発明者： 高橋 英志 ,  横山 俊 ,  田路 和幸 ,  甲斐 隆行
出願人/特許権者： 国立大学法人東北大学 ,  パナソニック株式会社
代理人 (4件)： 田中 光雄 ,  鮫島 睦 ,  岡部 博史 ,  稲葉 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-198384
公開番号（公開出願番号）：特開2017-073437
出願日： 2015年10月06日
公開日（公表日）： 2017年04月13日
要約：

【課題】あらゆる基板に対応し、配線抵抗を形成する銅配線の製造方法を提供する。【解決手段】配線の製造方法は、アルカリ水溶液中に基板を浸漬させ、基板の表面に水酸基を修飾する工程と、表面にカルボキシ基を修飾した金属ナノ粒子の分散液を得る工程と、表面にカルボキシ基を修飾した金属ナノ粒子の分散液中に、水酸基を修飾させた基板を浸漬させ、基板の表面に金属ナノ粒子からなる配線を形成する工程と、を含む。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

アルカリ水溶液中に基板を浸漬させ、前記基板の表面に水酸基を修飾する工程と、 表面にカルボキシ基を修飾した金属ナノ粒子の分散液を得る工程と、 表面にカルボキシ基を修飾した前記金属ナノ粒子の分散液中に、前記水酸基を修飾させた前記基板を浸漬させ、前記基板の表面に前記金属ナノ粒子からなる配線を形成する工程と、 を含む、配線の製造方法。

IPC (8件)：

H05K 3/18 ,  C25D 13/02 ,  C25D 13/20 ,  C25D 13/00 ,  H01B 13/00 ,  H01B 5/02 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00

FI (11件)：

H05K3/18 B ,  C25D13/02 Z ,  C25D13/20 A ,  C25D13/20 C ,  C25D13/00 306 ,  C25D13/00 309 ,  H01B13/00 501Z ,  H01B5/02 A ,  H01B1/22 A ,  H01B1/00 Z ,  H05K3/18 F

Fターム (16件)：

5E343AA02 ,  5E343AA11 ,  5E343BB22 ,  5E343BB24 ,  5E343DD32 ,  5E343EE32 ,  5E343ER21 ,  5E343ER43 ,  5E343ER47 ,  5E343GG20 ,  5G301DA06 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G307BA07 ,  5G307BB09 ,  5G307BC03