特許
J-GLOBAL ID：201703001986388715

熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板

発明者：
城野 啓太

城野 啓太 について

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水野 康之

水野 康之 について

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根岸 春巳

根岸 春巳 について

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彈正原 和俊

彈正原 和俊 について

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谷川 隆雄

谷川 隆雄 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (2件)： 大谷 保 ,  平澤 賢一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-252172
公開番号（公開出願番号）：特開2014-101398
特許番号：特許第6089615号
出願日： 2012年11月16日
公開日（公表日）： 2014年06月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】(A)ポリフェニレンエーテルの存在下で、 (B)側鎖に1,2-ビニル基を有する1,2-ブタジエン単位を分子中に40%以上含有するブタジエンポリマーと(C)架橋剤とを反応させて得られ、セミIPN構造を形成しているポリフェニレンエーテル変性ブタジエンポリマーと、 (D)無機充填剤と、 該ポリフェニレンエーテル変性ブタジエンポリマーと該(D)成分とを分散させる(E)分散剤としてのアクリル系樹脂と、 を含有する熱硬化性樹脂組成物。
IPC (11件)：
C08L 9/00 ( 200 6.01) ,  C08L 71/12 ( 200 6.01) ,  C08K 3/00 ( 200 6.01) ,  C08K 5/54 ( 200 6.01) ,  C08L 101/02 ( 200 6.01) ,  C08K 5/14 ( 200 6.01) ,  C08J 5/24 ( 200 6.01) ,  B32B 27/00 ( 200 6.01) ,  B32B 15/06 ( 200 6.01) ,  H05K 1/03 ( 200 6.01) ,  C08L 33/06 ( 200 6.01)
FI (11件)：
C08L 9/00 ,  C08L 71/12 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 101/02 ,  C08K 5/14 ,  C08J 5/24 CEQ ,  B32B 27/00 104 ,  B32B 15/06 Z ,  H05K 1/03 610 H ,  C08L 33/06
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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