特許
J-GLOBAL ID：201703002037284190

インダクタ内蔵基板製造方法、インダクタ内蔵基板及びそれを用いた電源モジュール

発明者：
友景 肇

友景 肇 について

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中西 圭一

中西 圭一 について

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前田 憲隆

前田 憲隆 について

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渋谷 正和

渋谷 正和 について


出願人/特許権者：
学校法人福岡大学

学校法人福岡大学 について

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東光株式会社

東光株式会社 について


代理人 (1件)： 平井 安雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-504799
特許番号：特許第6086370号
出願日： 2013年03月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 コア基板の表面に帯状の複数の配線パターンを形成する第1配線工程と、 前記第1配線工程で形成された帯状の配線パターンにおける少なくとも端部を除く領域に対応する寸法で予め形成され、磁路が閉ループで形成された磁気回路を構成する固体状の磁性体を装着する磁性体装着工程と、 前記磁性体を絶縁材からなる樹脂を充填して埋め込む埋込工程と、 帯状の前記配線パターンの端部と上層に形成される配線パターンとを接続するためのビア穴を形成するビア穴形成工程と、 前記ビア穴形成工程で形成されたビア穴に導電性材料を充填する充填工程と、 前記充填工程で形成されたビアと接続され、基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が形成されるように、前記充填工程で形成された上層の金属薄膜に帯状の複数の配線パターンを形成する第2配線工程とを含むことを特徴とするインダクタ内蔵基板製造方法。
IPC (2件)：
H05K 1/16 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H05K 1/16 B ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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