特許
J-GLOBAL ID:201703002132266710

積層構造体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 吉井 正明 ,  山本 孝久
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-257095
公開番号(公開出願番号):特開2014-104600
特許番号:特許第6079166号
出願日: 2012年11月26日
公開日(公表日): 2014年06月09日
請求項(抜粋):
【請求項1】 第1の基板の一方の主面に設けられた粘着剤に、パターニングされたグラフェンを貼り合わせる第1の工程と、 上記パターニングされたグラフェンを第2の基板と貼り合わせる第2の工程とを有する積層構造体の製造方法であって、 上記第1の工程は、 第3の基板上にグラフェンを合成し、次いで、上記グラフェン上に所定形状のレジストパターンを形成し、その後、上記レジストパターンで覆われていない部分のグラフェンを除去し、次いで、上記レジストパターンを除去することによって、上記第3の基板上に、菱形形状にパターニングされたグラフェンが一つの角部を共有して複数、縦に数珠状に繋がったものが互いに平行に複数配列されたグラフェンパターンを形成する工程、及び、 上記第1の基板の上記粘着剤の面と、上記パターニングされたグラフェンが形成された上記第3の基板の面とが対向するように、上記第1の基板と上記第3の基板とを貼り合わせた後、上記第3の基板を除去する工程、 から成り、 上記第2の基板は、非導電性の基板と、この基板上に設けられた、引き出し電極を有する電極群からなり、 上記第2の工程によって、平行に複数配列されたグラフェンパターンの端部のそれぞれに、引き出し電極が貼り合わされる、 積層構造体の製造方法。
IPC (3件):
B32B 9/00 ( 200 6.01) ,  G06F 3/041 ( 200 6.01) ,  B32B 7/12 ( 200 6.01)
FI (3件):
B32B 9/00 A ,  G06F 3/041 495 ,  B32B 7/12
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)
引用文献:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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