導電性ペーストおよび銀膜の形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：中島淳 , 加藤和詳 , 福田浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-010016
公開番号（公開出願番号）：特開2017-130393
出願日： 2016年01月21日
公開日（公表日）： 2017年07月27日
要約：

【課題】低温加熱により、電気伝導性、および熱伝導性が良好な銀膜を形成しうる導電性ペーストおよび導電性ペーストを用いた銀膜の形成方法を提供する。【解決手段】粒子径が0.1μm〜10μmである銀粒子、および下記一般式(I)で表され、25°Cで液状であるメルカプトカルボン酸化合物を含有する導電性ペーストである。下記一般式(I)中、mは1〜4の整数を表す。mが1のとき、L1は、単結合を表し、mが2〜4のとき、L1は2価の連結基を表す。mが1のとき、L2は水素原子または1価の置換基を表し、mが2〜4のとき、L2はm価の炭化水素基を表す。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

粒子径が0.1μm〜10μmである銀粒子、および下記一般式(I)で表され、25°Cで液状であるメルカプトカルボン酸化合物を含有する導電性ペースト。

IPC (5件)：

H01B 1/22 , H01B 13/00 , B22F 1/00 , B22F 9/00 , H05K 1/09

FI (5件)：

H01B1/22 A , H01B13/00 503D , B22F1/00 K , B22F9/00 B , H05K1/09 A

Fターム (29件)：

4E351AA13 , 4E351AA14 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351DD05 , 4E351EE03 , 4E351EE11 , 4E351GG16 , 4K017AA03 , 4K017AA08 , 4K017BA02 , 4K017CA05 , 4K017CA07 , 4K017DA01 , 4K017DA07 , 4K018BA01 , 4K018BB04 , 4K018BC13 , 4K018BC29 , 4K018BD04 , 4K018KA33 , 5G301DA03 , 5G301DA42 , 5G301DA55 , 5G301DA57 , 5G301DD01 , 5G301DE01 , 5G323CA03 , 5G323CA05

引用特許：

審査官引用 (1件)

実装用接合剤およびそれを用いた電気電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-013456 出願人：松下電器産業株式会社

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