特許
J-GLOBAL ID：200903005872640573
実装用接合剤およびそれを用いた電気電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
河宮 治
, 鮫島 睦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-013456
公開番号（公開出願番号）：特開2006-199835
出願日： 2005年01月21日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：
【課題】 比較的低温で硬化可能であり、高い保存安定性を有する実装用接合剤を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂を硬化させるための潜在性硬化剤および導電性粒子を含む実装用接合剤において、SH基を有する改質剤をエポキシ樹脂100重量部に対して約1〜100重量部で更に含ませる。この実装用接合剤は高い保存安定性を示し、耐熱温度が120°Cより低い電子部品であっても特別な処置および/または装置を要することなく基板に実装することができる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂を硬化させるための潜在性硬化剤および導電性粒子を含む実装用接合剤であって、SH基を有する改質剤をエポキシ樹脂100重量部に対して1〜100重量部で更に含む、実装用接合剤。
IPC (5件)：
C09J 163/00
, C09J 9/02
, C09J 11/06
, H01B 1/22
, H05K 3/32
C09J163/00
, C09J9/02
, C09J11/06
, H01B1/22 D
, H05K3/32 B
4J040EC001
, 4J040HC01
, 4J040HD03
, 4J040JB02
, 4J040KA16
, 4J040KA25
, 4J040KA32
, 4J040NA19
, 5E319AA03
, 5E319AC01
, 5E319BB11
, 5E319CC61
, 5E319CD26
, 5E319GG15
, 5G301DA03
, 5G301DA57
, 5G301DD03
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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