特許

J-GLOBAL ID：201703002349898056

共重合ポリアミドイミドフィルム

発明者： パク,ヒョ ジュン ,  チョン,ハク ギ
出願人/特許権者： コーロン インダストリーズ インク
代理人 (1件)： 山下 託嗣
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-012386
公開番号（公開出願番号）：特開2016-138267
特許番号：特許第6043443号
出願日： 2016年01月26日
公開日（公表日）： 2016年08月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 TFDB(2,2’-bis trifluoromethyl-4,4’-biphenyl diamine)に由来する単位構造、6FDA(4,4’-(hexa-fluoroisopropylidene)diphthalic anhydride)に由来する単位構造、およびTPC(Terephthaloyl chloride; 1,4-benzenedicarbonyl chloride)に由来する単位構造が共重合された樹脂を含み、 BPDA(3,3’,4,4’-Biphenyltetracarboxylic Dianhydride)に由来する単位構造を含まず、 前記共重合された樹脂は、TFDBに由来する単位構造と6FDAに由来する単位構造とTPCに由来する単位構造が1:0.2〜0.8:0.8〜0.2のモル比で共重合されたことを特徴とする共重合ポリアミドイミドフィルム。

IPC (1件)：

C08G 73/14 ( 200 6.01)

FI (1件)：

C08G 73/14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ポリ(アミド-イミド)ブロックコポリマー、これを含む成形品及び前記成形品を含むディスプレイ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-114609   出願人：三星電子株式会社
• 特許第5799172号
  
• 高分子光導波路及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-071282   出願人：日本電信電話株式会社