特許
J-GLOBAL ID：201703002357313970
構造体およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-054279
公開番号（公開出願番号）：特開2014-179947
特許番号：特許第6038695号
出願日： 2013年03月15日
公開日（公表日）： 2014年09月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体であって、
上記導電パターンと第二樹脂層との間に、上記導電パターンおよび第二樹脂層に密着するように設けられた絶縁性の密着層をさらに備えており、
上記密着層は、上記導電パターンに対する密着性が第二樹脂層よりも高いか、第二樹脂層に対する密着性が上記導電パターンよりも高いか、またはその両方を満たすものであり、
上記導電パターンは、アンテナエレメントであり、
上記導電パターンは、第二樹脂層に覆われていない露出部を含んでおり、
上記密着層は、上記露出部を覆っていることを特徴とする構造体。
IPC (3件)：
H01Q 1/40 ( 200 6.01)
, B32B 7/02 ( 200 6.01)
, B29C 69/00 ( 200 6.01)
H01Q 1/40
, B32B 7/02 104
, B29C 69/00
