特許

J-GLOBAL ID：201703002469769470

貼り合わせ基板の分断装置

発明者： 村上 健二 ,  武田 真和 ,  五十川 久司 ,  栗山 規由 ,  橋本 多市 ,  田村 健太 ,  秀島 護
出願人/特許権者： 三星ダイヤモンド工業株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-036917
公開番号（公開出願番号）：特開2016-147491
特許番号：特許第6114422号
出願日： 2016年02月29日
公開日（公表日）： 2016年08月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 2つの脆性材料基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を所定の分断予定位置において分断する装置であって、 一方主面側には前記分断予定位置にスクライブラインが形成され、且つ、前記一方主面が下方に向けられ、保持テープに貼り付けられた前記貼り合わせ基板を、下方から支持する弾性体と、 前記弾性体の上方に備えられた上刃の先端を前記分断予定位置に当接させるようにしながら下降させることによって、前記貼り合わせ基板を分断する分断手段を備え、 前記保持テープと前記弾性体との間の静止摩擦係数が前記貼り合わせ基板の一方主面と前記保持テープとの間の静止摩擦係数よりも低いことを特徴とする、貼り合わせ基板の分断装置。

IPC (3件)：

B28D 5/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  C03B 33/033 ( 200 6.01)

FI (3件)：

B28D 5/00 Z ,  H01L 21/78 T ,  C03B 33/033

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 積層セラミックス基板の分断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-212191   出願人：三星ダイヤモンド工業株式会社
• 基板ブレイク装置および基板ブレイク方法ならびに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-058572   出願人：ソニー株式会社
• 半導体ウエハのブレーキング方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-282605   出願人：株式会社日立製作所, 日立湘南電子株式会社