特許

J-GLOBAL ID：201703002632758562

半導体封止剤および半導体装置

発明者： 小原 和之 ,  山澤 朋也 ,  小越 弘大 ,  阿部 信幸
出願人/特許権者： ナミックス株式会社
代理人 (2件)： 特許業務法人朝日特許事務所 ,  渡邉 浩
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-247267
公開番号（公開出願番号）：特開2015-105304
特許番号：特許第6196138号
出願日： 2013年11月29日
公開日（公表日）： 2015年06月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)エポキシ樹脂と、 (B)硬化剤と、 (C)0.1〜10質量%の、平均粒径10〜100nmのシリカフィラーと、 (D)40〜75質量%の、平均粒径0.3μm〜5μmのシリカフィラーと を有し、 前記(C)成分および前記(D)成分を、合計で40.1〜77質量%含み、 前記(C)成分および前記(D)成分が、式(1)の構造のアミノシランで表面処理されている ことを特徴とする半導体封止剤。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ( 200 6.01) ,  C08K 3/36 ( 200 6.01) ,  C08K 9/06 ( 200 6.01) ,  C08J 3/22 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01)

FI (6件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/36 ,  C08K 9/06 ,  C08J 3/22 CFC ,  H01L 23/30 R ,  H01L 21/60 311 S

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 封止用液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-153030   出願人：ナミックス株式会社

審査官引用 (3件)

• 封止用液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-153030   出願人：ナミックス株式会社
• 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-006737   出願人：信越化学工業株式会社
• 予備硬化物、粗化予備硬化物及び積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-077925   出願人：積水化学工業株式会社